A Toshiba új CMOS érzékelője egyszerre ígér magas felbontást és magas érzékenységet a jövő kompakt fényképezőgépeinek és mobiltelefonba szerelt kameramoduljainak.

A gyártó a jövő év harmadik negyedévére ígéri a Dynastron márkanév alatt megjelenő új érzékelőt, ami 14,6 Mpixeles felbontással és az eddigi szenzorokhoz képest 40 százalékkal magasabb érzékenységgel rendelkezik majd. Ez utóbbit az úgynevezett back-side illumination technológiának köszönheti, amelyet a Sony is használ az Exmor R CMOS lapkáiban. A BSI lényege, hogy a mikrolencsék a hagyományos megoldásokhoz képest fordítva, tulajdonképpen a lapka hátoldalán helyezkednek el, azaz közvetlenül a fotódiódákra kerülnek. A régebbi érzékelőknél a kettő között kaptak helyet az áramkörhöz tartozó vezetékek, amik csökkentették a diódákra érkező fény mennyiségét – itt ezzel nem kell számolni, így érhető el a nagyobb fényerő.

Az új lapkát a Toshiba 65 nm-es technológiával gyártja, mérete 1/2,3”, és 60 fps sebességű kiolvasásra is képes, tehát akár 1080p felbontású videokamerákban is használható lesz.

Forrás: geeks.hu

---